東洋ライス、亜糊粉層の厚いコメを発見

農産加工 ニュース 2018.08.24 11751号 02面

 コメのヌカ層と白米部分の境目に存在する亜糊粉層。わずか数ミクロンのこの部分を残して精米する「金芽米」を開発し、製造・販売まで手掛ける東洋ライスは、亜糊粉層が肥厚化したコメを発見した。来年にも、コメやパックご飯の商品化に乗り出す。発見した原料米を使った金芽米は既存商品との比較で、栄養価やうまみが向上し、差別化が可能となる。  亜糊粉層には、甘味やうまみを生成する酵素が多く含まれる。加えて、自然免疫力を高めるLPS(リポポリサッカライド)をはじめ、オリゴ

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