JPI、「TOKYO PACK」2月末開催 “未来を拓く包みのテクノロジー”テーマに
TOKYO PACK開催告知ポスター
日本包装技術協会（JPI）は2月24～26日まで東京ビッグサイトの西ホール全館、南1・2ホールを使って「TOKYO PACK2021」を行う。テーマは「未来（あす）を拓く包みのテクノロジー」。出展者数は302社・団体、1488小間（1月8日現在）を予定している。包装の最新情報が一堂に集まる国際包装展だ。今年は新型コロナウイルス感染防止の観点から開会式やレセプションは実施しない。主な見どころは、環境配慮包装やモノマテリアル化、植物由来プラスチックなど「エコフレンドリーな包みの
