味の素（株）（東京都中央区、０３・５２５０・８１８０）は、電子材料である層間絶縁用フィルム（ＡＢＦ）の原料ワニスの生産能力を拡大する。同社子会社の味の素ファインテクノ（株）（ＡＦＴ）は川崎工場の設備を増設し、また、群馬県中部の昭和関屋工業団地（利根郡昭和村）に第２工場の建設を計画し０６年４月から着工を予定、生産能力は１０年までに現行の約３倍になる。設備投資額は総額約８５億円を予定している。 ＡＢＦは、主としてコンピューター用半導体基板の層間絶縁材料に使
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