インタビューに応じる味の素の中村茂雄社長＝３月２８日、東京都中央区
味の素の中村茂雄社長は４日までに時事通信のインタビューに応じ、半導体に使われる電子材料の増産に向け、投資を加速する方針を示した。同社が独自開発した半導体に不可欠な絶縁材料「味の素ビルドアップフィルム（ＡＢＦ）」について、「今後需要が大きくなる」（中村社長）とみて、２０３０年度までに２５０億円以上を
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