折兼グループフェア開催 省人化などを提案 130社出展

展示会 機械・資材 2026.11.04 13197号 07面

食品包装資材総合商社の折兼を中心とする折兼グループは10月21、22日、東京国際フォーラムでフードビジネス向け総合展示会「折兼グループフェア2026 FOODBIZ SUMMIT in 東京」を開催した=写真。約130社が出展し、人手不足や原材料費・物流費の高騰、環境対応など、食の現場が抱える課題に向けた製品・サービスを紹介した。
今回のテーマは「みつかる、変わる、共創する。」。外食や食品製造の現場で深刻化する人手不足やコスト上昇、プラスチック削減など

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