創業以来、小袋充填包装機を核とした、関連機械類と包装資材を含むトータルパッケージングエンジニアリングの（株）小松製作所ＥＰＡＣＫ事業部（東京都荒川区、０３・３８９２・７５６４、小松慎二社長）では『２１世紀の食品包装』をテーマにまったく新しい発想の充填包装システム『ＥＰＡＣＫ』を完成した。 被包装物は食品・医薬品・工業薬品・化粧品など多業種を網羅しており、形状は液体・粘体・粉体・固体などバラエティーに富んでいるが、同社は包装機械メーカーとして、商品から機
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