リンテック、「FOODEX JAPAN」に出展
高機能材料メーカーのリンテックは3月10~13日、東京ビッグサイトで開催される展示会「FOODEX JAPAN」に出展する。「ラベル素材で、彩りと信頼を」をテーマに、低温環境やリターナブル用途に対応した機能性ラベルや、食品パッケージのデザイン性向上に貢献する意匠性ラベル素材などを幅広く紹介。食品業界の多様なニーズに応える提案を行う。
チルド対応分野では、-5~5度Cの環境下で凹凸面や結露・霜面への貼付に優れ、食品衛生法に準拠したラベル素材「CHIL












