OSPグループ、北米展示会に出展
OSPグループのプリマークアメリカコーポレーション(米国)は、29日からラスベガスで開かれる北米最大級の包装展「PACK EXPO 2025」に出展する。出展は昨年に続き2回目。
PACK EXPOは世界2300社以上が参加し、最新技術やトレンドを発信する国際的な展示会。米国は世界でも有数のパッケージ市場であり、労働者の賃金上昇の影響を受け省人化や生産効率化が求められている。加えて欧州や日本と同様に、環境に配慮した製品のニーズが高まっている。