ジャパンパック2023
ジャパンパック2023：開催あいさつ＝日本包装機械工業会・大森利夫会長
●喫緊課題に「包程式」 新規ビジネス創出の場に活用
第34回を迎える「JAPAN PACK2023（日本包装産業展）」は「未来への包（ほう）程式～当たり前のその先へ～」をメーンテーマとして、400超の出展で、包装機械および資材を軸として製造ラインに係る多様な新機種・新提案が会場内において展示公開される。生産現場の自動化・効率化、持続可能な社会への対応、安全・安心の実現、市場の拡大などのさまざまな喫緊課題に対する解決策を「包程式」として一堂に会するこ
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ジャパンパック2023
機械・資材・ＩＴ日本包装機械工業会（日包工）は10月3～6日まで東京ビッグサイト（BS）東展示棟2～6ホールで「JAPAN PACK2023（日本包装産業展）」を開催する。テーマは「未来への包（ほう）程式～当たり前のその先へ～」。展示 […]
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