●喫緊課題に「包程式」 新規ビジネス創出の場に活用 第34回を迎える「JAPAN PACK2023(日本包装産業展)」は「未来への包(ほう)程式~当たり前のその先へ~」をメーンテーマとして、400超の出展で、包装機械および資材を軸として製造ラインに係る多様な新機種・新提案が会場内において展示公開される。生産現場の自動化・効率化、持続可能な社会への対応、安全・安心の実現、市場の拡大などのさまざまな喫緊課題に対する解決策を「包程式」として一堂に会するこ
非会員の方はこちら
会員の方はこちら
ログインに関するヘルプ
日本包装機械工業会(日包工)は10月3~6日まで東京ビッグサイト(BS)東展示棟2~6ホールで「JAPAN PACK2023(日本包装産業展)」を開催する。テーマは「未来への包(ほう)程式~当たり前のその先へ~」。展示 […]
おいしい。そして強い。圧倒的な商品力―― 惣菜・べんとうグランプリ2024公式BOOK
金賞20品、優秀賞49品、奨励賞29品、審査委員特別賞2品を徹底解説。
リスクから家族と自分を守る―― 災害食ハンドブック
災害時あるいは在宅時に体調を壊すことなく乗り切る「食」にスポットを当て、備蓄すべき食品の種類や量、調理のアイデア、最新の災害食などを紹介。
えっ!そんなことできるの?―― フードビジネスで活躍するAI
農業・畜産業・水産業・製造業・流通業におけるAIの先進事例を徹底解説。
セミナー情報