ジャパンパック2023

ジャパンパック2023:開催あいさつ=日本包装機械工業会・大森利夫会長

機械・資材・IT 2023.10.02 12655号 09面

 ●喫緊課題に「包程式」 新規ビジネス創出の場に活用
 第34回を迎える「JAPAN PACK2023(日本包装産業展)」は「未来への包(ほう)程式~当たり前のその先へ~」をメーンテーマとして、400超の出展で、包装機械および資材を軸として製造ラインに係る多様な新機種・新提案が会場内において展示公開される。生産現場の自動化・効率化、持続可能な社会への対応、安全・安心の実現、市場の拡大などのさまざまな喫緊課題に対する解決策を「包程式」として一堂に会するこ

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