日本テトラパックはこのほど、チルド製品向け次世代充填（じゅうてん）機を世界に先駆け日本市場に投入すると発表した。電子線による包材殺菌システムを搭載し、製品の衛生性と品質が大きく向上する。 同機はチルドブリック用充填機「Tetra Pak E3/CompactFlex XHバージョン」（写真）。従来の過酸化水素による包材殺菌の代替として、電子線による新型包材殺菌システム「eBeam」を採用した。電子線を包材の表面に照射し、微生物などを死滅させる。
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