JPI、「TOKYO PACK2026」10月14～16日開催 過去最大2004小間出展へ
新居善次実行委員長
小籠宣幸専務理事
●AI・環境対応技術が集結
日本包装技術協会（JPI）は4日、東京都内で「TOKYO PACK2026（第31回東京国際包装展）」の記者発表会を開き、10月14～16日に東京ビッグサイト東1～3、7、8ホールで開催する展示会の概要を発表した。
今回は大規模改修工事による会場制約がある中、524社・団体、2004小間の出展が決定し、当初募集規模の1720小間を大きく上回る過去最大規模となる。日本包装機械工業会が特別協力、経済産業省
