折兼グループ FOODBIZ SUMMIT

折兼グループ FOODBIZ SUMMIT(3)未来考える貴重な機会 来場者登録受付中

連載 機械・資材 2025.10.10 13012号 11面
「今」の課題に対応するパックスタイル製品(昨年の展示ブース)

「今」の課題に対応するパックスタイル製品(昨年の展示ブース)

 【中部発】折兼グループは10月29日から30日にかけて、名古屋市の吹上ホールで「FOODBIZ SUMMIT NAGOYA 2025」を開催する。食品包装資材の専門商社である同グループの専門分野である「のせる、包む、運ぶ」をテーマに、現在、来場者登録を受け付けている。(坪内美奈)

 ●エフピコ、リスパック、mizkanなどセミナーも充実
 今回の見どころは、セミナーと体験型展

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